高周波対応基板材料の開発動向と応用展開《普及版》
河合晃 監修 ／ シーエムシー出版 ／ 2026-11-06発売予定
出典 国立国会図書館サーチ（JPRO 近刊情報を含む）ISBN 978478131907011月6日発売
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この本はどんな本？
『高周波対応基板材料の開発動向と応用展開《普及版》』は河合晃 監修による「電気」分野の専門家・研究者向けの書籍。シーエムシー出版から2026-11-06に発売予定。 ISBN 9784781319070、296p、B5、6300円。 件名：5G/自動運転/ミリ波/高周波回路/高周波対応基板/プリント配線板/エポキシ/液晶ポリマー/ポリイミド/FR-4/フッ素/低伝送損失/誘電正接/リソグラフィ/レジスト/異種材接合/パッケージング/FPC/銅配線/電極接合/接着剤/信頼性試験/寿命試験/耐久性/低誘電率/耐熱性/ソルダーレジスト。 近刊情報（JPRO）は2026-09-18に公開。
内容
自動運転や次世代通信に必須となる高周波基板の低伝送損失化に向けた材料開発動向を詳解。プリント基板やパッケージング材料から計測、分子設計、異種接合といった実用化プロセスまで幅広く網羅した1冊。
書誌情報
- 書名
- 高周波対応基板材料の開発動向と応用展開《普及版》
- よみ
- コウシュウハタイオウキバンザイリョウノカイハツドウコウトオウヨウテンカイフキュウバン
- シリーズ
- エレクトロニクス
- 著者
- 河合晃 監修
- 出版社
- シーエムシー出版
- 発売日
- 2026-11-06（予定）
- 価格
- 6300円
- 判型
- B5
- ページ
- 296p
- 分類
- 電気
- 対象
- 専門
- ISBN
- 9784781319070
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件名
5G/自動運転/ミリ波/高周波回路/高周波対応基板/プリント配線板/エポキシ/液晶ポリマー/ポリイミド/FR-4/フッ素/低伝送損失/誘電正接/リソグラフィ/レジスト/異種材接合/パッケージング/FPC/銅配線/電極接合/接着剤/信頼性試験/寿命試験/耐久性/低誘電率/耐熱性/ソルダーレジスト
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情報更新 2026年10月（国立国会図書館サーチ／JPRO反映月）
よくある質問
『高周波対応基板材料の開発動向と応用展開《普及版》』ってどんな本？
河合晃 監修による作品です、シーエムシー出版から刊行予定です、分野は「電気」です。
『高周波対応基板材料の開発動向と応用展開《普及版》』は誰向けの本？
専門家・研究者向けの本です。分野は「電気」。
『高周波対応基板材料の開発動向と応用展開《普及版》』の内容は？
自動運転や次世代通信に必須となる高周波基板の低伝送損失化に向けた材料開発動向を詳解。プリント基板やパッケージング材料から計測、分子設計、異種接合といった実用化プロセスまで幅広く網羅した1冊。
『高周波対応基板材料の開発動向と応用展開《普及版》』の発売日と出版社は？
シーエムシー出版から2026-11-06に発売予定です（ISBN 9784781319070）。
『高周波対応基板材料の開発動向と応用展開《普及版》』の価格は？
6300円です（296p・B5）。